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파워 반도체 세계 시장 현황

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■ 파워 반도체 세계 시장
전력 반도체는 실리콘과 차세대 파워 반도체 (SiC, GaN, 다이아몬드, 산화 갈륨)로 분류된다. 실리콘 전력 반도체는 가전 제품 분야에서는 성장이 둔화하고 있다. 그 대안으로 떠오르는 분야는 자동차 · 전장 분야이다. 자동차 분야에서는 가격 경쟁이 격화되고 있어 저가격화가 진행되고 있다. 차세대 파워 반도체는 SiC 파워 반도체의 저변이 꾸준히 확대되고 있다. 2015년은 웨이퍼의 대구 경화가 표면화될 것으로 보이며, 설비 투자와 제품 라인업 확충의 움직임이 기대된다. 

■ 차세대 파워 반도체 세계 시장 (판매 기반)

● SiC (SiC-SBD, SiC-FET) 전력 반도체 
SiC 웨이퍼의 양산은 꾸준히 진행되고 있어 가격 인하 움직임이 진행되고 있다. 2015년 6인치 구경의 생산, 판매가 진행될 것으로 보이지만 본격화는 2016년 이후가 될 것으로 보인다. 또한 트렌치 타입의 제품 출시도 표면화되고 있으며, SiC 트랜지스터의 저가격화가 진행될 것으로 보인다. 향후 신재생 에너지 산업, 정보 통신 기기 분야에서 적용을 기대할 수 있어 SiC-FET와 SiC-FET를 탑재한 SiC 모듈 판매도 본격화될 것으로 예상된다.또한 자동차 · 전장 분야는 PHV / EV에 이용되는 급속 충전기와 차량용 충전기 적용 실적이 나오기 시작하고 있다. 대기업 자동차 메이커의 실차 탑재 계획이 본격화되면 2020 년경에는 자동차 · 전장 분야가 시장의 3분의 1을 차지할 것으로 예상된다.

● GaN 전력 반도체
수평 구조 반도체와 수직 구조 반도체가 있고, 수평 구조 반도체가 주류를 이루고 있다. 2014 년 이전에는 200V까지의 저전압 영역에서 실용화된 샘플 출하와 소매 판매가 주류였지만 2015년부터는 주요 전력 반도체 업체가 600V 내압 영역을 위한 양산화의 움직임을 가속시킬 것으로 보인다. 용도는 통신국, 기지국용 전원 및 UPS 등 정보 통신 기기(PFC 회로 등), 태양광 발전용 파워 컨디셔너, 산업용 전원, 자동차의 비접촉 충전 등에 사용이 가능하다. 600V대까지 중내압 영역에서는 가전 제품의 AC 어댑터에 적용이 유력하지만, 더욱 가격 인하가 필요할 것으로 보인다. 수직 구조 반도체는 일본에서는 2014년 노벨 물리학상 수상 이후 LED용 GaN 결정화 기술이 주목 파워 용도의 응용 연구가 산학 협력을 통해 활발해질 것으로 보인다. 1,200V 이상의 내압 영역을 향하지만, SiC 전력 반도체와 충돌하는 영역이며, GaN 단결정 및 SiC 기판을 기초 기판에 이용하기 때문에 더욱 기술 발전과 가격 인하가 필요할 것으로 보인다.

■ 전력 반도체 구성 부재의 세계 시장 (생산 기반)
전력 반도체 시장의 확대에 따라 구성 부재 시장도 성장하고 있어 2014년에는 1,505억 엔을 기록하였다. 향후에도 확대가 예상되지만 전력 반도체 1개당 재료 사용량이 감소하고, 성장은 완만할 것으로 예상된다. SiC 파워 반도체의 양산화에 의해 소결형 소자 접합 재료와 절연 기판의 수요가 증가할 것으로 전망된다. 

■ 파워 반도체 제조 장치의 세계 시장 (판매 기반)
2015 년까지 전력 반도체 시장의 확대에 따라 견조한 성장이 전망된다. 대기업 자동차 메이커의 실차 탑재 계획에 따르면, 2016년부터 본격적으로 설비 투자가 시작될 것으로 보이며, 이에 따라 SiC 파워 반도체 제조 장치의 수요 증가가 기대된다. 


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