다이아몬드 박막을 만들기 위한 새로운 방법은 미래의 전자제품을 위한 기술을 가진 제조업체들의 기술을 향상시켜줄 수 있게 될 것이다.

산업적인 세팅에서, 다이아몬드들은 특히 견고함, 광학성, 부드러움 및 화학적, 방사능적, 전기적인 저항성에 가치가 있다.

전자적인 애플리케이션들을 위한 전도적인 성질을 만들기 위해서 연구원들은 다이아몬드를 도핑하였다. 이것은 반도체 붕소를 다이아몬드 제조과정에 넣는 것이다.

도핑된 다이아몬드 코팅이나 박막을 적용하여 전자기기들에 다이아몬드와 같은 품질을 가지도록 하는 도전은 이전에 실행되었다. 왜냐하면 다이아몬드 박막 필름을 도핑하는데 필요한 고온은 바이오전자, 반도체, 광학기기들과 같이 민감한 전자제품들을 파괴시키기 때문이다.

Applied Physics Letters에 실린 논문에서 Romeoville의 Advanced Diamond Technologies사의 연구팀은 저온(460~600°C)에서 이러한 많은 기기들을 코팅할 수 있는 보론 도핑 다이아몬드 박막을 만들었다고 발표하였다.

보론 도핑 다이아몬드 박막의 저온 증착은 개념적으로 새로운 것이 아니기 때문에 연구팀은 이러한 다이아몬드 필름에서 어떠한 증거도 발견하지 못했다. 이것은 상업적으로 사용할 수 있을 만큼 충분한 품질과 제조율을 가지고 있는 것들이다.

온도를 낮추고, 수소 가스에 대한 메탄의 일반적인 비율을 조정함으로써 정상온도의 보론 도핑 방법을 변경하는 것은 더 높은 온도에서 만들어진 다이아몬드 필름과 비교하여 전도도나 부드러움에 대한 상당한 변화 없이도 고품질의 필름을 만들게 되었다.

연구원들은 저온에서의 결과를 더 잘 이해하기 위해서 더 많은 데이터와 연구가 필요할 것이라고 말했다. 심지어 이 방법을 더욱 최적화함으로써 연구원들은 400°C보다 더 낮은 저온에서 보론 도핑 다이아몬드 박막을 증착할 수 있게 되기를 바라고 있다.

Advanced Diamond Technologies사의 Hongjun Zeng는 "증착온도가 낮아짐에 따라서, 우리는 더 많은 종류의 전자기기 애플리케이션을 사용할 수 있을 것이다. 향후에 얇고, 부드러우며, 전도성의 다이아몬드 코팅을 가진 상품 목록이 증가하게 될 것"이라고 말했다.