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신기술·신소재로 TSP 시장 도전

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글쓴이 김대웅 등록일 12-08-13 19:43
조회 1,482

    최근 국내 TSP 업계는 새로운 방식의 공정 기술과 ITO 대체 소재로 시장을 적극 개척하고 있다. 대만 등 선발 TSP 업체들이 선점한 시장에서 차별화된 기술을 앞세워 돌파구를 찾고 있다.

    크루셜텍 베젤리스 MS TSP

    <크루셜텍 베젤리스 MS TSP>

    크루셜텍은 올해 초 MS(Matrix Switching) TSP 개발에 성공했다. MS TSP는 ITO 필름 층 위에 바로 커버유리를 올린 일체형 구조로 제로베젤을 구현하는 것이 특징이다. GFF나 G1은 X·Y축 ITO 필름과 절연층, 메탈라인으로 구성된다. 이 중 베젤의 두께를 좌우하는 것은 메탈라인이다. 휴대폰 디스플레이보다 큰 메탈라인 면적에 따라 베젤 두께가 결정되기 때문이다. 통상 터치센서 칩은 저항에 약하기 때문에 메탈라인은 저항을 낮추기 위한 필수 소재다. 크루셜텍은 독자 기술로 저항에 강한 터치센서 칩 개발에 성공해 메탈라인을 없앤 MS TSP를 구현했다. ITO 필름 사용이 줄면서 25% 가량 원가가 절감돼 가격 경쟁력도 확보했다. 이 회사는 최근 중국 스마트폰 제조사인 OPPO와 공급 계약을 체결하고 본격적인 상용화에 나섰다. 

    이엔에이치와 한성엘컴텍은 ITO 필름을 대신하는 은(Ag)나노 TSP 개발에 성공했다. 은나노는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀과 더불어 차세대 투명전극 소재로 꼽힌다. 특히 휘어져도 깨지지 않는 특성으로 플렉시블 디스플레이에 적합한 소재로 주목받고 있다. 그동안 은나노 TSP는 미세 패터닝 공정이 어려운 탓에 수율을 확보할 수 없었다. 미세 패터닝 가공에 주로 사용되는 레이저 식각법은 필름과 은나노 와이어의 접합면이 울퉁불퉁해져 불량률이 높았기 때문이다. 이엔에이치는 독자 개발한 부식액과 롤투롤(Roll to Roll) 생산 방식으로 수율을 개선했고 한성엘컴텍은 일본 신에츠폴리머와 기술 제휴로 은나노 TSP 개발에 성공했다. 

    이처럼 국내 전문 업체들은 신기술을 잇따라 선보이며 TSP 시장에 뛰어들고 있는 추세다. 하지만 주요 공략 대상인 스마트폰 제조사들은 제품 상용화 실적과 안정된 수율을 갖춘 선발 TSP 업체들을 선호하는 것이 사실이다. 후발 업체들이 속속 가세하고 있는 TSP 시장에서 조만간 새로운 경쟁 구도가 펼쳐질지 주목된다. 

    윤희석기자 pioneer@etnews.com

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