터치스크린패널(TSP266) 전문업체 지투터치가 베젤이 없는 단일필름전극(GF1) 방식 TSP 양산에 돌입했다. 플렉시블 디스플레이를 구현할 수 있는 휘어지는 TSP 개발에도 성공, 올해 말 양산을 목표로 한다.

지투터치(대표 이성호)는 투명전극필름 밑면에 전극을 한 번만 패터닝 한 GF1 방식 TSP266를 국내 스마트폰117 제조사에 공급했다고 22일 밝혔다. 자사 구동칩과 TSP를 동시에 납품한다. 이 제품은 5인치 해외 수출용 스마트폰에 탑재된다.

기존 TSP는 x축·y축 전극을 인듐주석산화물(ITO) 앞뒷면이나 커버글라스 등 서로 다른 층에 패터닝 해서 좌표를 읽어들이는 방식이었다. GF1은 한 전극을 한 번만 패터닝 하면 돼 TSP 두께를 줄이고 수율 개선 효과도 볼 수 있다.

이 회사가 개발한 `드라이빙 백(Driving Back)` 기술은 좌표값을 양쪽 테두리(베젤) 전극으로 보내 위치를 계산하는 기존 기술과 달리 각 좌표마다 회로를 연결해 위치를 파악하는 방법이다. 양쪽 베젤 부근에 따로 전극을 패터닝할 필요가 없어 제로 베젤도 구현할 수 있다. 면 저항은 150Ω 수준이고 최소 인식 면적이 2㎟다. 기존 전극 패터닝처럼 스퍼터링 방식을 사용해 공정 차이가 없지만 생산 원가는 최대 60%까지 낮출 수 있다.

회사 측은 필름에 단층 전극 패터닝이 가능해 커버글라스를 폴리이미드 필름이나 강화 플라스틱 등 휘어지는 소재로 대체하면 플렉시블 TSP 구현도 가능하다고 설명했다. 이성호 사장은 “현재 인셀(In-Cell) 방식 플렉시블 디스플레이 공동 개발을 진행 중”이라며 “올해 연말에는 플렉시블 터치 디스플레이 양산이 가능할 것”이라고 말했다. 능동형(AM) 유기발광다이오드176(OLED176)나 LCD 패널의 상단 유리커버(캡 글라스) 대신 지투터치 필름을 캡글라스로 쓰는 방식을 연구하고 있다.

지투터치는 플렉시블 TSP 개발·생산을 위해 인력도 대폭 충원하면서 올해 흑자 전환을 기대하고 있다.