글쓴이 진현수
등록일 13-03-26 21:46
조회 2,352
인피니언테크놀로지스코리아(대표 이승수)는 칩 임베디드 패키징 기술을 적용해 전력 효율을 높이고 크기를 줄인 차세대 DrMOs칩 제품군 'Dr블레이드'를 출시했다고 24일 밝혔다.
Dr블레이드는 최신 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS MOSFET 디바이스로 구성된다. MOSFET 기술은 최저 면 비 저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 성능계수(FOM)를 제공해 블레이드 및 랙 서버, PC 마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템 효율을 높여준다.
여기에 칩 임베디드 기술에 기반한 인피니언의 블레이드 패키징 기술을 함께 적용했다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들은 갈바닉 공정으로 대체됐다. 다이는 라미네이트 호일로 보호된다. 이를 통해 패키지 풋프린트를 크게 줄이고 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항을 크게 낮췄다.
리차드 쿤칙 인피니언테크놀로지스 선임 이사는 “인피니언은 통합 드라이버 및 MOSFET 하프브리지를 블레이드 기술로 제공한다”면서 “Dr블레이드는 전체 부하 범위에 대해 서버 애플리케이션의 효율을 증대시킨다”고 말했다.
Dr블레이드 패키지는 5x5mm의 크와, 0.5mm의 낮은 높이로 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족시킨다. 또 최적화된 핀 배정으로 PCB 레이아웃을 단순화시킬 수 있도록 했다.
인피니언은 현재 Dr블레이드 샘플을 제공 중이며 양산은 올 2분기로 예정돼있다.
Dr블레이드는 최신 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS MOSFET 디바이스로 구성된다. MOSFET 기술은 최저 면 비 저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 성능계수(FOM)를 제공해 블레이드 및 랙 서버, PC 마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템 효율을 높여준다.
여기에 칩 임베디드 기술에 기반한 인피니언의 블레이드 패키징 기술을 함께 적용했다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들은 갈바닉 공정으로 대체됐다. 다이는 라미네이트 호일로 보호된다. 이를 통해 패키지 풋프린트를 크게 줄이고 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항을 크게 낮췄다.
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리차드 쿤칙 인피니언테크놀로지스 선임 이사는 “인피니언은 통합 드라이버 및 MOSFET 하프브리지를 블레이드 기술로 제공한다”면서 “Dr블레이드는 전체 부하 범위에 대해 서버 애플리케이션의 효율을 증대시킨다”고 말했다.
Dr블레이드 패키지는 5x5mm의 크와, 0.5mm의 낮은 높이로 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족시킨다. 또 최적화된 핀 배정으로 PCB 레이아웃을 단순화시킬 수 있도록 했다.
인피니언은 현재 Dr블레이드 샘플을 제공 중이며 양산은 올 2분기로 예정돼있다.
원문출처 : ZDNet Korea 정현정 기자
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