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번호 제   목 글쓴이 날짜 조회
309 폭발위험 無 ‘전고체 이차전지’ 상용화 가능성↑ (2) 최고관리자 07-14 861
308 삼성전기, 5G 스마트폰용 세계 최고용량 MLCC 개발 최고관리자 06-29 993
307 삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발 최고관리자 06-25 884
306 고무줄처럼 자유자재로 변형 가능…삼성전자, '스트레처블 디스플레이&… 최고관리자 06-22 829
305 삼성전자, 차세대 기업 서버용 'ZNS SSD' 출시 최고관리자 06-07 789
304 전기차를 더 안전하고 강하게…배터리 '電쟁' 최고관리자 06-02 936
303 2nm 반도체 발표··· IBM, ‘존재감’을 드러냈다 최고관리자 05-21 947
302 삼성, 초고효율 데이터센터용 SSD 출시 최고관리자 04-27 857
301 어플라이드, 빅데이터·AI 기반 반도체 검사장비 신제품 공개 (1) 최고관리자 04-23 1121
300 로옴, 고효율 150V GaN HEMT 개발 성공 (2) 최고관리자 04-15 997
299 삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 최고관리자 04-14 937
298 폭스바겐그룹, 배터리 소재 상관없이 ‘각형’으로 통일…LG·SK 영향권 최고관리자 04-08 989
297 고가의 빔 공정 없앴다…10nm 채널 반도체소자 제조기술 개발 (1) 최고관리자 04-07 1058
296 UNIST·성균관대 연구진, 차세대 반도체 소재 합성 기술 개발 최고관리자 03-22 923
295 2차원 반도체 대면적 합성법 찾았다 (3) 최고관리자 03-18 1079
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